GB200核心硬件参数

1、架构与结构

基于Blackwell架构，由2个B200 Blackwell GPU与1个Grace CPU通过NVLinkC2C互联组成超级芯片;

采用双GPU+CPU融合设计，NVLink5.0互联带宽达1.8TB/s，双向带宽900GB/s。

2、显存规格

每个B200 GPU搭载192GB HBM3e显存，组合后总显存容量384GB，显存总带宽16TB/s;

相比H100的HBM3显存，带宽提升超4倍。

3、晶体管与工艺

单个B200 GPU采用4纳米制程工艺，晶体管数量2080亿个;

GB200超级芯片总晶体管数达4160亿(2个B200 GPU)。